闻泰科技获78家机构调查与研究：公司新推出NEX82016数模混合LLC原边控制器和NEX8191X LLC副边同步整流控制器两大系列产品支持从一百瓦到一千瓦左右的电源设计（附调研问答）

  闻泰科技600745）9月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年9月25日接受78家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司组织召开投资者线下调研，杨沐董事长系统分享了公司战略转型半导体业务的中长期规划，对公司产品线中长期增长机会做了具体阐述，并发布了公司未来五年增长计划。公司半导体业务集成电路解决方案（ICS）事业部、宽禁带、IGBT及模组（WIM）事业部分别介绍了公司模拟芯片和高压功率器件在AI电源及汽车中的应用进展。投资者现场参观了公司控制股权的人代建的临港12吋车规晶圆产线，公司管理层现场回答了投资者提问，主要情况总结提炼如下：

  答：公司2025年上半年逻辑IC与模拟IC的收入占比17.63%，其中逻辑IC出货量全球第二，2025年上半年通过国产替代明显提升了份额，公司希望未来能做到全球第一市占率。模拟IC则是目前公司重点的投资领域，大多分布在在隔离IC、I2C、信号处理和电源IC，针对车载和AI的应用做了大量布局，也是公司未来几年收入增速最快的领域之一。在汽车模拟芯片领域的新产品，主要使用在于域控制器、车灯、智能座舱和三电领域：新推出的NCA953x系列用于I2C和SM总线比特通用输入/输出(GPIO)扩展。其中NCA9535是业内第一个通过车规认证的同种类型的产品。另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。与NXU953x系列配对的NXU954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题。同时配对的NCA6416提供I2C GPIO电压转换。三类产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案。在汽车智能座舱领域，基于USB PD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC在头部汽车客户实现量产。包含的具有强差异化的智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理，业界领先，达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。在汽车车灯领域，12、16、24通道LED驱动器实现量产交付，且全系列均满足ISO26262 ASIL-B功能安全等级，与我们已量产的LDO，DCDC，MOS组成了车灯整体解决方案。另外推出业内领先的超低待机静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可为MCU、CAN/LIN收发器等需持续待机运行的元器件提供高效供电解决方案，适用于汽车信息娱乐系统、辅助驾驶系统、远程信息处理及照明系统、车身控制模块、区域控制单元、动力系统等汽车及工业应用。所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。在AI电源模拟芯片领域，公司主要布局了Hot-swap、E-fuse、POL、DC-DC和SPS等核心产品，目前通过云厂商、XPU厂商进行送样，在2025年PCIM Asia上海展会中，展示了公司在AI服务器电源中模拟IC、MOS与保护器件的完整解决方案，满足AI服务器的可扩展性、高可靠性等需求。公司新推出NEX82016数模混合LLC原边控制器和NEX8191X LLC副边同步整流控制器两大系列产品，支持从一百瓦到一千瓦左右的电源设计，非常适用于工业电源、医疗电源、服务器电源、TV电源和消费类电源等应用场合。

  问：能否分享公司宽禁带、IGBT及模组（WIM）等高压业务的进展，如何展望公司WIM产品线未来的发展趋势？

  答：公司半导体业务长期发展的策略是“从低压向高压，从功率向模拟”不断拓展产品，通过高ASP、高性能的新产品快速提升收入，GaN、SiC和IGBT等高压产品是未来增长的重要方向，2024年起我们对公司高压产品团队进行了整合，也补充了更多的相关专业方面技术人才，因此无论是产品研制量产进度还是客户推广进度都显著加快，2025年公司GaN、SiC的新产品不断发布，也在汽车、工业和消费客户中都获得了design in、design win的订单。目前公司半导体业务已完成了40-700V新型低压和高压E-mode GaN FET产品组合、1200V车规级SiC MOS的正式发布，SiC Trench（沟槽型）MOS已完成研发，性能和转化效率提升明显，量产后会实现SiC MOS的弯道超车，将成为未来公司SiC MOS的拳头产品。目前公司SiC MOS在Tier1客户OBC中开始量产交付，并送样北美、欧洲和国内新能源汽车客户，反馈良好，也获得了头部AI电源客户的design in订单。GaN芯片已经在北美云厂商的新一代手机、头部通信设施厂商的通讯基站设施中实现量产出货，并且在和头部车企战略合作推进GaN上车，同时也在向头部服务器电源客户送样。2024年投资2亿美金建设的汉堡的GaN、SiC产线年底通线，工艺能力和自主化逐步提升。IGBT产品方面，现有产品我们已顺利量产到国内的空调压缩机项目，并且导入了电机和家电客户的空调控制板和马达项目，预计2025年第四季度量产交付。预计2025年底将在临港晶圆厂实现12吋IGBT新一代产品通线量产，将会比现有产品更存在竞争力。我们预计高压产品从2026年起高压产品会进入量产放量期，公司半导体业务目前在中低压功率器件销售中全球排名第三、中国排名第一，未来公司希望高压功率器件的销售也能位于全球前列。

  问：如何展望公司半导体业务第三季度及下半年增长趋势，各个下游市场如何展望？

  答：从第三季度订单情况看，公司半导体业务的收入环比持续增长。目前订单能见度下，各个下游的景气度趋势较好：汽车方面中国区的增长势头延续，更重要的是欧洲汽车客户的库存健康，从第二季度逐步进入补库周期，欧洲新能源汽车的渗透率提升显著，考虑到欧洲区汽车收入占公司汽车业务整体收入接近4成，这一趋势将有力带动公司汽车领域收入的环比增长。工业方面，上半年公司半导体业务工业和AI电源相关的收入同比增长超过16%，全球性工业复苏的趋势显而易见，国内的设备更新政策、全球各个地区的再工业化以及数据中心建设需求旺盛，都带动了工业订单的上升，第三季度从订单看，工业和电源相关的订单环比仍在延续增长。消费类方面，上半年消费领域（家电等）收入同比增长逾50%，计算设备受AIPC、AI服务器出货增长带动，收入同比增长超25%，移动及可穿戴业务符合终端出货趋势，同比增长约10%，下半年将持续受益于消费电子新产品旺季、消费补贴政策延续等因素。

  问：公司怎么样看待AI数据中心电源架构变化带来的机会，请分享公司在AIDC电源相关的布局情况及竞争优势？

  答：数据中心与服务器电源是公司半导体业务重要的下游应用，从行业整体看会相关的市场规模年化增速超过30%，公司的功率器件、逻辑与模拟IC产品都大量应用其中。从产品和客户进展两个维度看：从客户维度看，目前公司的产品主要是通过几类客户供应到AI数据中心与服务器中：第一类是海外和国内算力的头部服务器ODM厂商，公司也有专门的团队针对XPU厂商、云厂商送样产品进入参考设计中，提升公司产品价值量；第二类是供应UPS、PSU等产品的国内外电源Tier1厂商，公司与他们保持长期稳定的合作伙伴关系。从产品维度看，随着AI服务器单机功耗提升、可扩展性、可靠性和成本效率等需求发展，公司车规级品质、PPB级质量管控能力提供了“一站式产品组合”帮助客户应对挑战，包括：通过ESD for CAN、USB4.0、保护高达600W的TVS二极管等产品提供电源保险功能；通过电源“ASSETs”系列在12V和48V电源架构中具有增强的安全工作区（SOA），并且具备顶级散热封装、用于热插拔的eMode GaN和双向eGaN器件；提供双向和固定方向的电压转换、GPIO扩展器、模拟多路复用器和开关等保障信号接口功能；此外还构建了一些电源管理IC，包括LDO、DC/DC、负载开关、eFuse、理想二极管、USB PD电源传输控制器、热插拔控制器等；提供电网、UPS、PDU、PSU等适用的宽禁带第三代半导体器件和IGBT及模组，应对未来数据中心耗电量成倍增长需求。这些客户和产品组合上的长期积累，帮助公司构建了“一站式分立器件和模拟IC采购平台”，从而在AI电源应用供应链生态中占据良好的供应格局。

  问：公司半导体业务中国区业务的进展情况？占比如何？后续有哪些值得期待的大客户或项目？怎么样看待公司在国内市场之间的竞争的成本优势？

  答：2025年上半年公司半导体业务中国区收入占比超过48%，同比增长超过20%，汽车、工业和消费领域的收入增速都较好，中国区汽车客户收入同比增长接近40%。长期看，中国区在汽车、AI和消费电子市场的引领作用较为明显，也是公司半导体业务新产品发力的重点区域之一，近期在中国区客户上的一些新产品进展包括：MOSFET产品方面，公司基于临港晶圆厂12寸工艺升级的新一代MOS产品已经成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，预计从10月份开始量产出货。新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。高压功率器件方面，SiC MOS、IGBT都已经获得国内汽车客户、空调家电客户的订单，下半年开始交付出货，在今年上海车展上，吉利与雷诺合资的浩思动力发布的产品搭载了公司的高压GaN器件，目前也在联合推动GaN上车的量产工作。在PCIM Asia展会上，公司也展出了3KW GaN马达驱动、12-48V无刷电机驱动、充电桩AC/DC模块等高压应用，加快在工业电源、汽车驱动、机器人电机等方面的客户推广。模拟芯片方面，车灯LED驱动IC、LDO稳压IC等模拟芯片新品都慢慢的开始量产交付，基于USB PD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产。对于中国区的竞争问题，公司作为功率和模拟芯片国产化的重要力量，正在积极推动国产化芯片在汽车、工业和消费中的应用，2025年上半年Logic IC和MOS等产品在中国区的国产替代订单增长显著。公司的优点是丰富的料号储备、车规级高规格产品质量和领先的工艺技术平台，目前依托国内临港晶圆厂的产能和工艺，自动化率和效率都大幅度的提高，同时公司也在积极引入国产供应链，优化成本，提高竞争力。从销售和售后维护上，公司凭借全面、高可靠、可扩展性的料号组合打造“功率、模拟芯片一站式采购”服务，与客户更深度协同。随公司更多产品实现了本地化研发、生产，中国区的FAE、失效分析等职能越发健全，客户响应速度显著提升，更好地为中国区客户的创新产品提供支撑和服务;